- USD ЦБ 03.12 30.8099 -0.0387
- EUR ЦБ 03.12 41.4824 -0.0244
|
Краснодар:
|
погода |
ГОСТ 17021-88
Группа Э00
МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ
МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ
Термины и определения
Integrated circuits. Terms and definitions
МКС 01.040.31
31.200
ОКСТУ 6201
Дата введения 1990-01-01
ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ
1. РАЗРАБОТЧИКИ
Е.Ю.Елпидифорова, В.А.Ушибышев, Л.Р.Хворостьян
2. УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 23.06.88 N 2190
3. Стандарт полностью соответствует СТ СЭВ 1623-79
4. ВЗАМЕН ГОСТ 17021-75
5. ПЕРЕИЗДАНИЕ
Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий интегральных микросхем.
Термины, установленные настоящим стандартом, обязательны для применения во всех видах документации и литературы, входящих в сферу деятельности по стандартизации или использующих результаты этой деятельности.
1. Стандартизованные термины с определениями приведены в табл.1.
2. Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин. Применение терминов - синонимов стандартизованного термина не допускается. Недопустимые к применению термины-синонимы приведены в табл.1 в качестве справочных и обозначены пометой "Ндп".
2.1. Для отдельных стандартизованных терминов в табл.1 приведены в качестве справочных краткие формы, которые разрешается применять в случаях, исключающих возможность их различного толкования.
2.2. Приведенные определения можно, при необходимости, изменять, вводя в них производные признаки, раскрывая значения используемых в них терминов, указывая объекты, входящие в объем определяемого понятия. Изменения не должны нарушать объем и содержание понятий, определенных в настоящем стандарте.
2.3. В табл.1 в качестве справочных приведены иноязычные эквиваленты для ряда стандартизованных терминов на немецком (D), английском (Е) и французском (F) языках.
3. Алфавитные указатели содержащихся в стандарте терминов на русском языке и их иноязычных эквивалентов приведены в табл.2-5.
4. Стандартизованные термины набраны полужирным шрифтом, их краткая форма - светлым, а недопустимые синонимы - курсивом.
Таблица 1
|
Термин |
Определение |
|
1. Интегральная микросхема |
Микросхема, ряд элементов которой нераздельно выполнен и электрически соединен между собой таким образом, что с точки зрения технических требований, испытаний, торговли и эксплуатации устройство рассматривается как целое. |
|
2. Элемент интегральной микросхемы |
Часть интегральной микросхемы, реализующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента, которая выполнена нераздельно от кристалла или подложки и не может быть выделена как самостоятельное изделие с точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации. |
|
3. Компонент интегральной микросхемы |
Часть интегральной микросхемы, реализующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента, которая может быть выделена как самостоятельное изделие с точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации |
|
4. Полупроводниковая интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в объеме или на поверхности полупроводникового материала |
|
5. Пленочная интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в виде пленок. |
|
6. Гибридная интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, содержащая, кроме элементов, компоненты и (или) кристаллы |
|
7. Аналоговая интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, предназначенная для преобразования и обработки сигналов, изменяющихся по закону непрерывной функции |
|
8. Цифровая интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, предназначенная для преобразования и обработки сигналов, изменяющихся по закону дискретной функции |
|
9. Корпус интегральной микросхемы |
Часть конструкции интегральной микросхемы, предназначенная для ее защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов |
|
10. Подложка интегральной микросхемы |
Заготовка из диэлектрического материала, предназначенная для нанесения на нее элементов гибридных интегральных микросхем, межэлементных и (или) межкомпонентных соединений, а также контактных площадок |
|
11. Полупроводниковая пластина |
Заготовка из полупроводникового материала, предназначенная для изготовления полупроводниковых интегральных микросхем |
|
12. Кристалл интегральной микросхемы |
Часть полупроводниковой пластины, в объеме и на поверхности которой сформированы элементы полупроводниковой интегральной микросхемы, межэлементные соединения и контактные площадки |
|
13. Базовый кристалл интегральной микросхемы |
Часть полупроводниковой пластины с определенным набором сформированных элементов, в том числе электрически соединенных и (или) не соединенных между собой, используемая для создания интегральных микросхем путем изготовления межэлементных соединений |
|
14. Базовый матричный кристалл интегральной микросхемы |
Базовый кристалл интегральной микросхемы с регулярным в виде матрицы расположением базовых ячеек |
|
15. Базовая ячейка кристалла интегральной микросхемы |
Совокупность несоединенных и (или) соединенных между собой элементов, являющаяся основой для построения базового кристалла интегральной микросхемы. |
|
16. Функциональная ячейка базового кристалла интегральной микросхемы |
Совокупность элементов базового кристалла интегральной микросхемы, электрически соединенных в пределах одной или нескольких базовых ячеек для реализации одной или нескольких самостоятельных функций |
|
17. Библиотека функциональных ячеек базового кристалла интегральной микросхемы |
Совокупность документов, содержащих перечень функциональных ячеек базового кристалла интегральной микросхемы, их основные электрические параметры, топологическое описание и логические модели. |
|
18. Контактная площадка интегральной микросхемы |
Металлизированный участок на подложке, кристалле или корпусе интегральной микросхемы, служащий для присоединения выводов компонентов и кристаллов, перемычек, а также для контроля ее электрических параметров и режимов |
|
19. Бескорпусная интегральная микросхема |
Кристалл интегральной микросхемы, предназначенный для монтажа в гибридную интегральную микросхему или микросборку |
|
20. Вывод бескорпусной интегральной микросхемы |
Провод, соединенный с контактной площадкой бескорпусной интегральной микросхемы и предназначенный для электрического соединения с внешними электрическими цепями |
|
21. Свободный вывод интегральной микросхемы |
Вывод интегральной микросхемы, не имеющий внутреннего соединения, который может использоваться в качестве опорного контакта для внешнего монтажа, не влияя на работу интегральной схемы |
|
22. Неиспользуемый вывод интегральной микросхемы |
Вывод интегральной микросхемы, который не используется при обычной эксплуатации интегральной микросхемы и может иметь или не иметь электрического соединения с контактной площадкой кристалла |
|
23. Плотность упаковки интегральной микросхемы |
Отношение суммы элементов интегральной микросхемы и (или) элементов, содержащихся в составе компонентов, к объему интегральной микросхемы. |
|
24. Степень интеграции интегральной микросхемы |
Показатель степени сложности интегральной микросхемы, характеризуемый числом содержащихся в ней элементов и (или) компонентов.
где |
|
25. Интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, содержащая от 10 |
|
26. Малая интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, содержащая до 100 элементов и (или) компонентов включительно |
|
27. Средняя интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, содержащая свыше 100 до 1000 элементов и (или) компонентов для цифровых интегральных микросхем и свыше 100 до 500 - для аналоговых интегральных микросхем |
|
28. Большая интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, содержащая свыше 1000 элементов и (или) компонентов для цифровых интегральных микросхем и свыше 500 для аналоговых интегральных микросхем |
|
29. Сверхбольшая интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, содержащая свыше 100000 элементов и (или) компонентов для цифровых интегральных микросхем с регулярной структурой построения, свыше 50000 - для цифровых интегральных микросхем с нерегулярной структурой построения и свыше 10000 - для аналоговых интегральных микросхем. |
|
30. Сверхскоростная интегральная микросхема |
Цифровая интегральная микросхема, функциональное быстродействие которой не менее 1·10 |
|
31. Тип интегральной микросхемы |
Интегральная микросхема конкретного функционального назначения и определенного конструктивно-технологического и схемотехнического решения и имеющая свое условное обозначение |
|
32. Типономинал интегральной микросхемы |
Интегральная микросхема конкретного типа, отличающаяся от других микросхем того же типа одним или несколькими параметрами и требованиями к внешним воздействующим факторам |
|
33. Серия интегральных микросхем |
Совокупность типов интегральных микросхем, обладающих конструктивной электрической и, при необходимости, информационной и программной совместимостью и предназначенных для совместного применения. |
|
34. Группа типов интегральных микросхем |
Совокупность типов интегральных микросхем в пределах одной серии, имеющих аналогичное функциональное назначение и принцип действия, свойства которых описываются одинаковыми или близкими по составу электрическими параметрами |
|
35. Микропроцессорная интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, выполняющая функцию процессора или его части. |
|
36. Микропроцессорный комплект интегральных микросхем |
Совокупность микропроцессорных и других интегральных микросхем, совместимых по архитектуре, конструктивному исполнению и электрическим параметрам и обеспечивающих возможность совместного применения |
АЛФАВИТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ ТЕРМИНОВ НА РУССКОМ ЯЗЫКЕ
Таблица 2
|
Термин |
Номер термина |
|
Библиотека функциональных ячеек базового кристалла интегральной микросхемы |
17 |
|
Библиотека функциональных ячеек |
17 |
|
БИС |
28 |
|
БМК |
14 |
|
Вывод |
20 |
|
Вывод бескорпусной интегральной микросхемы |
20 |
|
Вывод интегральной микросхемы свободный |
21 |
|
Вывод интегральной микросхемы неиспользуемый |
22 |
|
Вывод неиспользуемый |
22 |
|
Вывод свободный |
21 |
|
Группа типов интегральных микросхем |
34 |
|
Комплект интегральных микросхем микропроцессорный |
36 |
|
Компонент |
3 |
|
Компонент интегральной микросхемы |
3 |
|
Кристалл |
12 |
|
Кристалл базовый |
13 |
|
Кристалл интегральной микросхемы |
12 |
|
Кристалл интегральной микросхемы базовый |
13 |
|
Корпус |
9 |
|
Корпус интегральной микросхемы |
9 |
|
Кристалл интегральной микросхемы базовый матричный |
14 |
|
Микросхема аналоговая |
7 |
|
Микросхема бескорпусная |
19 |
|
Микросхема гибридная |
6 |
|
Микросхема интегральная |
1 |
|
Микросхема интегральная аналоговая |
7 |
|
Микросхема интегральная бескорпусная |
19 |
|
Микросхема интегральная большая |
28 |
|
Микросхема интегральная гибридная |
6 |
|
Микросхема интегральная |
25 |
|
Микросхема интегральная малая |
26 |
|
Микросхема интегральная микропроцессорная |
35 |
|
Микросхема интегральная пленочная |
5 |
|
Микросхема интегральная полупроводниковая |
4 |
|
Микросхема интегральная сверхбольшая |
29 |
|
Микросхема интегральная сверхскоростная |
30 |
|
Микросхема интегральная средняя |
27 |
|
Микросхема интегральная цифровая |
8 |
|
Микросхема логическая |
8 |
|
Микросхема микропроцессорная |
35 |
|
Микросхема пленочная |
5 |
|
Микросхема полупроводниковая |
4 |
|
Микросхема цифровая |
8 |
|
МИС |
26 |
|
МПК |
36 |
|
Пластина |
11 |
|
Пластина полупроводниковая |
11 |
|
Плотность упаковки |
23 |
|
Плотность упаковки интегральной микросхемы |
23 |
|
Площадка интегральной микросхемы контактная |
18 |
|
Площадка контактная |
18 |
|
Подложка |
10 |
|
Подложка интегральной микросхемы |
10 |
|
СБИС |
29 |
|
Серия |
33 |
|
Серия интегральных микросхем |
33 |
|
СИС |
27 |
|
ССИС |
30 |
|
Степень интеграции |
24 |
|
Степень интеграции интегральной микросхемы |
24 |
|
Схема твердая |
4 |
|
Тип интегральной микросхемы |
31 |
|
Типономинал интегральной микросхемы |
32 |
|
Элемент |
2 |
|
Элемент интегральной микросхемы |
2 |
|
Ячейка базовая |
15 |
|
Ячейка базового кристалла интегральной микросхемы функциональная |
16 |
|
Ячейка кристалла интегральной микросхемы базовая |
15 |
|
Ячейка функциональная |
16 |
АЛФАВИТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ ТЕРМИНОВ НА НЕМЕЦКОМ ЯЗЫКЕ
Таблица 3
|
Термин |
Номер термина |
|
Analoger integrierter Schaltkreis |
7 |
|
Anschluss des |
20 |
|
Bauelement des integrierten Schaitkreises |
3 |
|
Baureihe der integrierten Schaltkreise |
33 |
|
Chip des integrierten Schaitkreises |
12 |
|
Digitaler integrierter Schaltkreis |
8 |
|
Element des integrierten Schaitkreises |
2 |
|
|
19 |
|
Halblеiterscheibе |
11 |
|
Integrationsgrad des integrierten Schaltkreises |
24 |
|
Integrierter Filmschaltkreis |
5 |
|
Integrierter Halbleiterschaltkreis |
4 |
|
Integrierter Hybridschaltkreis |
6 |
|
Integrierter Schaltkreis |
1 |
|
|
18 |
|
Packungsdichte des integrierten Schaltkreises |
23 |
|
|
9 |
|
Substrat |
10 |
АЛФАВИТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ ТЕРМИНОВ НА АНГЛИЙСКОМ ЯЗЫКЕ
Таблица 4
|
Термин |
Номер термина |
|
Analogue integrated circuit |
7 |
|
Blank terminal |
21 |
|
Chip |
12 |
|
Circuit component |
3 |
|
Circuit element |
2 |
|
Digital integrated circuit |
8 |
|
Film integrated circuit |
5 |
|
Integrated microcircuit |
1 |
|
Hybrid integrated circuit |
6 |
|
Microprocessor integrated circuit |
35 |
|
Non-usable terminal |
22 |
|
Package |
9 |
|
Semiconductor integrated circuit |
4 |
|
Substrate |
10 |
|
Terminal |
20 |
АЛФАВИТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ ТЕРМИНОВ НА ФРАНЦУЗСКОМ ЯЗЫКЕ
Таблица 5
|
Термин |
Номер термина |
|
Boitier |
9 |
|
Borne |
20 |
|
Borne non |
21 |
|
Borne non |
22 |
|
Circuit |
7 |
|
Circuit |
5 |
|
Circuit |
8 |
|
Circuit |
6 |
|
Circuit |
4 |
|
Composant de circuit |
3 |
|
|
2 |
|
Microcircuit |
1 |
|
Microprocesseur |
35 |
|
Pastille |
12 |
|
Substrat |
10 |